公告日期：2026-05-27

证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-021
深圳长城开发科技股份有限公司

关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。

特别风险提示：

1、本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期会有所延长；

2、扩产后因为长期贷款增加，公司资产负债率预计提升 4%-5%，公司偿债压力增大；

3、本项目是基于公司产业布局及业务拓展的需要，存在因后续宏观经济、行业政策、市场环境及受到其它不可抗力因素影响等风险。

敬请投资者理性投资，注意投资风险。

一、交易概述

为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 14.70 亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能 500 万颗晶粒及测试产能 800 万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能 2,880 万颗晶粒。

2026 年 5 月 26 日，公司第十届董事会第二十一次会议审议通过了《关于
子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，该议案表决情况：表决票 9 票，
其中同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。根据《深圳证券交易所股票上市规则》
和《公司章程》的有关规定，本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

按照连续 12 个月累计计算的原则，本次交易前累计未达到披露标准的同类型交易事项如下：

2025 年 11 月 6 日公司同意深圳沛顿投资 2.6 亿元，扩大高端存储芯片封测
产能，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加 UFS 测试产能 500 万颗芯片及
DDR 测试产能 426 万颗芯片；同意合肥沛顿存储投资 4.8 亿元，扩大高端存储
芯片封装产能，项目建成达产后，合肥沛顿存储预计每月增加封装产能 1,780 万颗晶粒。

二、企业基本情况及项目概况

（一）沛顿科技（深圳）有限公司

1、成立日期：2004 年 7 月 2 日

2、注册地址：广东省深圳市福田区彩田路 7006 号

3、注册资本：17.48 亿元人民币

4、股权结构：公司全资子公司，深科技 100%持股

5、主营业务：高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务

6、建设项目概况及方案

（1）项目名称：深圳沛顿产能扩充项目

（2）项目建设地点：本项目在深圳沛顿现有厂区内建设，无需重新选址，厂区位于深圳市福田区彩田路 7006 号。

（3）项目建设内容：约 1,200 平方米的改造、动力设施配套及新增封测设备约 185 台（套）。

（4）项目建设周期：计划 2027 年 6 月建成

（5）项目总投资估算：本项目总投资约 64,000 万元，其中封测设备投资
60,440 万元，建筑工程费 2,260 万元，工程建设其他费用及预备费 1,300 万元。
（6）资金来源：62.5%部分（即 40,000 万元）自筹，37.5%（即 24,000
万元）申请银行长期贷款。

（7）经济效益：税前投资回收期 8.63 年。

（二）合肥沛顿存储科技有限公司

1、成立日期：2020 年 10 月 30 日

2、注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区萧山路 86 号
3、注册资本：30.60 亿元人民币

4、股权结构：公司控股子公司，深科技持股 55.88%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股 31.05%，合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）持股 9.80%，中电聚芯一号（天津）企业管理合伙企业（有限合伙）持股 3.27%。

5、主营业务：半导体器件和晶圆开发、设计、封装和测试及制造服务

6、建设项目概况及方案

（1）项目……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。