深科技:聚焦全球布局与核心竞争优势
来源:财中社
7月17日,深科技(000021)发布公告,公司于2025年7月16日召开了投资者关系活动,主要内容包括公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势及产品与业务。公司在全球电子制造服务行业中排名前列,专注于提供一站式电子产品制造服务,涵盖技术研发、工艺设计、生产制造等领域。公司目前的三大主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。
在交流环节中,公司提到,随着半导体行业景气度上升,二季度订单量较一季度有所增加。公司存储半导体板块将继续推进扩产计划,封测环节的加工费波动相对有限。未来,公司将着力加强科技创新,提升制造业的高端化和智能化,积极开拓国际市场,优化生产布局,以应对国际贸易政策变化对全球产业链和供应链的影响。
2025年一季度,深科技实现收入33.65亿元,归母净利润1.79亿元。
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