公告日期：2026-01-22

证券代码：000021 证券简称：深科技

深圳长城开发科技股份有限公司

2026 年 1 月 22 日投资者关系活动记录表

编号：2026-001

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 财通证券 易方达基金 银华基金 上海雅策投资 国泰海通证券

及人员姓名

时间 2026 年 1 月 22 日

地点 公司本部会议室

上市公司 董事，副总裁 周庚申 董事会秘书 钟彦

接待人员姓名

本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势
以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业
务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

一、公司基本情况介绍

公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在 MMI
投资者关系活 （Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic动主要内容介 Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研
绍 发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制
造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，
构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战
略。

二、交流环节

1. 公司在存储封测领域处于什么水平？

答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

2. 在存储封测方面，公司有扩产计划吗？

答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

3. 目前封测价格情况？

答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。

4. 公司硬盘盘基片方面的情况如何？

答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。
5. 高端制造未来规划？

答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。

接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

附件清单 无
(如有)

日期 2026 年 1 月 22 日

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