公告日期：2026-06-05

股票代码：000620 股票简称：盈新发展

北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-007
√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

活动参与人员 中泰证券、中信证券

时间 2026 年 6 月 5 日（星期五）10：00-12：00

地点 北京

形式 通讯方式

上市公司接待人员姓名 董事会秘书边冬瑞、投资者关系管理周文

问题 1：长兴半导体到底是封测厂还是模组厂？

答复：长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建
设，同时具备芯片设计（U 盘）、固件算法开发、封装测试、模组
制造的全栈能力，为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存
储软硬件应用解决方案。

问题 2：晶圆本身价格涨了不少，从公司的角度去判断，长兴
半导体下半年的毛利率会有一些压力吗？

答复：公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力，持续加大先
进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度，稳步提升封装良率
交流内容及具体问答记 与测试效率，有效控制损耗，降低单位制造成本；多元化供应商策
录 略，降低单一供应商依赖风险；生产环节除晶圆研磨切割外，均自
主生产，有效压缩中间环节费用；市场价格方面，产品结构升级，
进一步对冲成本压力。

问题 3：长兴半导体是否有企业级存储产品？

答复：公司企业级 DRAM 存储产品主要应用于服务器和数据中
心，已实现量产和批量交付。

问题 4：长兴半导体客户是否有云服务厂商？

答复：公司企业级业务正处于加速扩张阶段，考虑到云服务厂
商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务质量等要求
极高，且测试认证周期较长，具体情况请以公司信息披露为准。

关于本次活动是否涉及 无
应披露重大信息的说明
活动过程中所使用的演
示文稿、提供的文档等 无
附件（如有，可作为附
件）

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