报告期内，公司钨精矿产量0.42万吨，APT产量0.85万吨，硬质合金产量超0.75万吨，稳居全球第一，其中切削刀具、棒材、球齿、轧辊及精密零件等重点产品规模稳居中国第一。报告期内，公司数控刀片产量超6500万片，同比增长超15%；IT工具产量超4亿支，同比增长30%。

　　在科技创新方面，公司新增牵头承担国家及省部级项目2项，新增授权专利61件（其中发明专利33件），累计有效专利达1777件。公司还新增主持国家标准2项、行业标准4项，科技实力持续增强。旗下株硬公司成功制备出用于PCB微型钻头的高品质纳米级碳化钨粉，性能达到进口材料水平；金洲公司针对AI服务器、高端芯片封装基板等领域推出多款新产品，进一步巩固了在微钻领域的领先地位。

　　报告期内，公司顺利完成重大资产重组，募集配套资金18亿元，首次入选深证成份指数样本股，资本市场认可度显著提升。公司还积极推进“质量回报双提升”行动，2025年上半年，实施2024年度现金分红3.65亿元，积极回报投资者。

　　中钨高新始终坚持“创新驱动、科技引领”战略，拥有全国钨行业唯一的硬质合金全国重点实验室，省部级科技平台21个，海外科技创新平台1个，国家级高新技术企业8个，国家制造业单项冠军企业4个，国家级专精特新“小巨人”企业2个，国家知识产权示范企业2个，国家知识产权优势企业3个，科技创新体系完善，核心竞争力突出。（叶燕谟）