面向广阔的PCB市场，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施1.3亿支每年的微钻技术改造项目。该项目基于我国电子信息产业持续稳步增长、PCB用微钻需求呈快速增长趋势的积极判断，旨在解决当前公司产能无法满足市场需求的瓶颈。
该项目预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年实现达产。资金安排稳健，主要依靠金洲公司自有资金1.43亿元，并辅以银行借款0.20亿元。经初步测算，该项目将实现税后财务内部收益率16.13%，具备较好的经济效益。项目实施后将促进企业生产技术水平的提高，扩大生产规模，提高市场占有率，并能创造新的就业岗位，社会效益显著。
更为引人注目的是对AI前沿领域的精准卡位。
为满足AI算力市场快速增长对高端精密微型刀具的强劲需求，金洲公司同步启动6300万支/年AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线建设项目。
AI服务器产业未来五年预计将以较高复合年增长率持续扩张，而AI专用PCB板对刀具的耐磨性与加工效率提出了更高要求，这正是金洲公司超长径精密微型刀具的优势所在。该项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产，同样以自有资金1.555亿元为主要来源，银行借款0.20亿元作为补充。令人瞩目的是其预期的投资效益，经初步测算，项目税后财务内部收益率高达21.92%。该项目不仅将优化公司产品结构、提升产品品质，进一步巩固在高端市场的竞争力，同样也将带来可观的社会效益。
从公司整体运营视角看，这两大项目均利用现有厂房实施，优化了公司资产运营效率。
尽管公司提示项目收益受市场环境、技术迭代等多因素影响存在不确定性，但当前基于明确市场前景作出的双重投资决策，凸显了中钨高新把握产业升级契机、深化高端制造布局的坚定信心。
公司预计，两项投资短期内不会对公司整体财务状况和经营成果构成重大影响。但可以预见的是，其成功实施将为公司的中长期高质量发展注入强劲动力，尤其是在代表未来科技的AI硬件供应链中占据关键一环。
