半导体的投资太热了，入场的不止圈内的玩家，还有水泥企业这样的跨界公司。

　　10月15日，水泥巨头上峰水泥（000672）宣布以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体，拟出资5320万元与专业机构合资成立私募股权基金，专项投资封测企业合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”），投资金额5000万元。

　　而前不久，上峰水泥同样以宁波上融作为出资主体，携手多家专业机构共同投资国内半导体材料领军企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”），投资金额5000万元。

　　一个月内有两笔半导体投资，自2020年起上峰水泥布局“新经济投资”，这已是其在半导体领域的第19次和第20次落子。

　　传统水泥企业跨界投资高科技半导体，背后究竟是怎样的战略考量？从“搅动水泥”到“搅动芯片”，上峰水泥的新经济投资版图究竟实绩如何？

　　一月连投两家

　　一个月不到，宣布投资两家半导体公司，上峰水泥均通过参与设立专业投资基金的方式进行。

　　10月15日，上峰水泥以全资子公司宁波上融为出资主体，拟出资 5320 万元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（有限合伙）合作，合资成立私募股权投资基金苏州启鸿。

　　该基金专项投资鑫丰科技，投资金额为 5000 万元，投资后，苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为 7.17%。

　　鑫丰科技由台湾上市公司华新丽华集团成员华东科技发起设立，主营业务是 IC/MCP/SiP 综合封装解决方案及封测代工服务，涵盖晶圆检测、集成电路组装、最终测试等一站式存储芯片服务。

　　标的是境内最早为长鑫存储提供 LPDDR 封装配套的封测厂商之一，截至目前，长鑫存储占鑫丰科技的营收比例达到 99%。

　　而就在10月10日，上峰水泥公告称同样以宁波上融作为出资主体，携手多家专业机构以专业投资基金形式投资国内半导体材料领军企业鑫华半导体，该投资基金为合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙），几方合计出资14.76亿元，宁波上融则出资5000万元，占比3.3873%。

　　投资完成后，合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）将成为鑫华半导体的第一大股东。

　　引人注目的是，鑫华半导体的股东阵营中已有“国家队”的身影，国家集成电路产业投资基金作为二股东持股20.63%。

　　“国家队”进场鑫华半导体，在一定程度上侧面反映出投资标的的可投资价值。

　　回到此次投资的标的——鑫华半导体，这家公司在国内半导体材料领域扮演着举足轻重的角色。

　　据公告，鑫华半导体是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业。

　　电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分，其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。而鑫华半导体是国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。

　　公开资料显示，鑫华半导体曾于去年入围胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》，成为全球自2000年以来成立且估值超过10亿美元的非上市公司之一。

　　值得提及的是，鑫华半导体曾于2022年4月进行过一次辅导备案，但冲刺未果。去年10月，鑫华半导体再次公开上市辅导备案。

　　频“撒钱”半导体

　　上峰水泥的半导体投资版图远不止于鑫丰科技和鑫华半导体。

　　《每日经济新闻》记者注意到，公司自2020年起便系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，特别是半导体领域的投资堪称疯狂“撒钱”模式。

　　作为圈外玩家，上峰水泥介入半导体的方式并非直接投资，而是以全资子公司作为LP，与专业的私募投资管理机构如苏州兰璞创投合作的方式进行。

　　据公司公告披露，苏州兰璞创投已与上峰水泥合作成立了10家专业私募基金，兰璞创投作为管理人管理双方合作的私募基金。

　　2020年9月，上峰水泥投资合肥晶合集成，是其在半导体领域的第一笔投资，投资金额2.5亿元。

　　此后，上峰水泥先后投资了多家头部公司，包括国内唯一实现DRAM芯片研发并量产的长鑫科技、全球领先的TSV封装企业盛合晶微、12英寸硅片龙头上海超硅、射频前端芯片领先企业昂瑞微、晶圆制造标杆粤芯半导体，以及第三代半导体材料企业中电化合物。

　　同时，公司还布局了芯耀辉、全芯智造、阜时科技、轻蜓光电等一批在细分领域的高成长标的。

　　加上10月份投资的两家半导体公司，目前上峰水泥已经在半导体领域投下近20家公司。

　　虽然是跨界投资，但记者注意到，上峰水泥的投资眼光很是精准，很多标的都是半导体领域的优质或者头部标的。而且，上峰水泥的投资运还不错，进场的标的，没几年便披露上市计划。

　　第一笔投资合肥晶合集成，2020年进场，三年后投资标的上市，公司陆续减持退出，实现1.66亿元净收益。

　　其余投资的标的，有多个公司也推进上市进程，中润光能今年3月向港交所递交了招股书，昂瑞微申请科创板上市获上交所受理，上海超硅已经完成上市辅导工作，芯耀辉、广州粤芯、盛合晶微处于上市辅导备案阶段。

　　2024年10月，投资标的先导电科则与上市公司光智科技推进并购重组。

　　除了半导体领域，根据上峰水泥披露的信息，公司还投资了多家新材料、新能源领域企业，包括先导电科、中润光能、昆宇电源、金美新材。

　　公司2024年报披露，新经济股权累计投资额超过 17 亿元，成为与公司建材业务互补平衡的新投资业务板块。

　　对于上述投资，上峰水泥董秘办人士告诉记者，之所以投资半导体领域并能找到优质标的，是因为自从2017年以来，整个建材行业受益于供给侧改革，公司获得较好的经营效益，有较充足的现金流，为投资奠定了好的基础。

　　而在投资时公司选择的合作伙伴兰璞创投，是专注于半导体领域的投资机构，具有丰富和专业的经验积累。

　　上述人士亦坦诚公司深耕安徽，获取的地方资源的助力，“我们前期重金投的标的基本在安徽，而安徽是我们的核心基地，在当地深耕了很多年，作为企业因良好的经营，给当地做了比较好的财税和经济贡献，因此也在地方有一定的资源积累。”

　　跨界的AB面

　　作为一家传统建材企业，上峰水泥为何会跨界投资与自己主业相去甚远的高科技半导体领域？

　　上峰水泥在上一个五年计划中提出了“一主两翼”的发展战略规划，其中新经济股权投资是其中关键的一翼。

　　这一战略转型的底层逻辑是：在立足水泥主业的同时，抵御单一产业周期波动风险，同时分享新兴产业增长红利，增加新的利润增长点。

　　根据2024年年报数据，公司目前在新经济股权领域的投资累积已经达到17.85亿元，公司在当年底的属于上市公司股东的净资产为89.49亿元，累积投资额已经占到净资产的20%。

　　持续5年累计17亿元的投资规模，放在公司的整体财务背景下考量，可见上峰水泥布局新经济投资的战略决心。

　　不过，上峰水泥的激进投资策略也引发了市场的一些疑虑。

　　有投资者指出，公司在有息负债44亿元（其中短期负债24亿元），且对外担保58亿多的情况下，仍使用17亿元进行高风险股权投资，这种策略令人困惑。

　　另外，半导体行业机遇与风险并存，从上峰水泥的股权投资风格来看，其更多是财务投资，一般押注的是投资标的IPO预期，上市后再减持退出。

　　但风险在于，半导体领域的投资标的，技术壁垒高，研发周期长，投资成本高，从研发到量产通常需数年时间，而走到上市这一步亦是一个不算短的周期。

　　一旦进入上市流程后，亦存在监管和合规风险，如科创板上市，计划上市公司需确保业务符合科创板“硬科技”定位，研发投入占比、专利数量等指标需满足审核要求，标的能否最终上市，亦存在很大不确定性。

　　若半导体企业上市计划受阻，对于投资者而言，投资退出渠道就会受限。

　　同时，标的公司上市后或存在估值泡沫与减值风险，若标的公司估值虚高，若后续业绩未达预期，投资方可能面临长期股权投资减值压力，影响净利润。

　　对于风险担忧，上述董秘办相关人士则回应称，公司投资有三个原则。首先，从投资赛道的选择上，公司有严格要求，主要瞄准半导体、新材料和新能源三个主要赛道，并在这三条赛道里进行严格筛选；其次，公司每年会限制一定的投资额度，即严控额度；最后，严控风险。

　　“投后公司也会及时跟踪，如投资标的经营情况，做好投后一些管理工作和一些风险管控工作，这个我们都有专门部门的同事来负责跟进。”上述人士表示。