公告日期：2026-05-26

京东方科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-014

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观

√其他 电话会议

银华基金：方建、吴文蔚

参与单位名称

华泰证券：郇正林、韩烁晴、程实

时间 2026 年 5 月 25 日

地点 电话会议

郭 红 副总裁、董事会秘书

上市公司接待人

罗文捷 证券事务代表

员姓名

张 妍 董事会秘书室工作人员

讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：

1、公司如何看待 LCD 产品价格及稼动率趋势？

答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱
动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各主流尺寸
TV 产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，预计五月份
投资者关系活动 主流尺寸 TV 价格持稳。IT 方面，主流尺寸 MNT 延续微幅上涨态势，
NB 面板价格持续平稳。

主要内容介绍

稼动率方面，根据咨询机构数据，三月、四月行业稼动率持续维持
高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率预计回落至 80%左右。
2、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联相关领域的原因和
优势是什么？

答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集
成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，着重布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。

为加快相关业务发展，与合作伙伴共同探索相关领域具有商业潜力的技术与市场机会，近日，公司与康宁公司签署了合作备忘录。该备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕双方擅长领域开展全方位合作，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。

具体合作内容和风险提示，请关注公司于 5 月 21 日、5 月 22 日披
露的《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》（2026-045）、《关于公司签署合作备忘录的风险提示公告》（2026-046）。

3、公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联相关业务进展介绍

答：玻璃基封装载板业务方面，公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设
玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

钙 钛 矿 业 务 方 面 ， 公 司 自 2024 年 至 今 建 设 了 手 套 箱
（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近 10 亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。

光互连业务方面，公司下属子公司于 2023 年投资建设 MicroLED
芯片生产线。目前公司下属子公司的 MicroLED 光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入。

4、公司投建的 8.6 代 AMOLED 生产线量产时间？

答：为更好的应对柔性 AMOLED 在高端中尺寸产品领域的需求，
公司于 2023 年 ……
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