公告日期:2026-06-12
京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-022
√特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动
□新闻发布会 □路演活动
类别
□现场参观
□其他
华夏基金:徐恒、史琰鹏
参与单位名称 景顺长城基金:柯海东、周寒颖、张欢、王玉
国联民生证券:王鲁飞
时间 2026 年 6 月 12 日
地点 京东方核心能力大楼
罗文捷 证券事务代表
上市公司接待人
张 妍 董事会秘书室工作人员
员姓名
吴易霖 董事会秘书室工作人员
讨论的主要内容为回答投资者提问,问答情况如下:
1、公司与康宁合作的情况?
答:具体合作内容和风险提示,请关注公司于 5 月 21 日、5 月 22
日披露的《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》(2026-045)、《关
于公司签署合作备忘录的风险提示公告》(2026-046)。
投资者关系活动
2、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和
主要内容介绍 优势是什么?
答:围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集
成智造能力三大核心优势,根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物
联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和
MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展?
答:公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研,2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于 2025 年内完成主设备搬入调试,2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。目前,公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于 2025 年完成大尺寸高层数(9-2-9,20 层)玻璃基载板样品开发和送样。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板(Glass Core Substrate),目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收。
4、公司目前钙钛矿项目进展?
答:公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱在 2025 年
12 月效率达 27.61%,实验线 21.39%,中试线 20.11%,柔性 16.6%,
通过第三方实验室权威认证,创造 4 项世界纪录。
认证方面,京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月,京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行,规划总装机规模 200kW,涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件,并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证,构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘 50 度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。
第十九届 SNEC 盛会上,京东方携 20 余款首发及领先的钙钛矿全
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