公告日期：2026-06-17

京东方科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-025

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

√现场参观

□其他

国新投资：马雨浓、肖泽中

盘京投资：王莉

新华养老：卢珊

华夏基金：金灿

天弘基金：胡彧

淡马锡：曹若宸

参与单位名称 3W Fund：雷鸣

瓴仁投资：蒋南

光大永明：沈繁呈

博时基金：王诗瑶

汇添富基金：郑乐凯、徐延锋、樊勇、李宁、谢杰

中信证券：程子盈

申万宏源证券：袁航、黄忠煌、刘靖、王开元、陈陶

时间 2026 年 6 月 16 日

地点 京东方技术创新中心、京东方核心能力大楼

上市公司接待人 郭 红 副总裁、董事会秘书

员姓名 罗文捷 证券事务代表

吴易霖 董事会秘书室工作人员

投资者与公司进行了交流，座谈后参观了京东方技术创新中心展
厅。讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：

1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和
优势是什么？

答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集
成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物
联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和
MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

2、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建
设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，
2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/
月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封
投资者关系活动 装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）
主要内容介绍 玻璃基载板样品开发和送样。

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板
（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分
国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目
前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

3、公司目前钙钛矿项目进展？

答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平
台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）
再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在……
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