公告日期：2026-06-25

京东方科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-028

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观

□其他

北京红马康怡投资公司：陈曦、李克伟

东吴自营：王喆

中航三星人寿保险：杨喆

参与单位名称 中信建投资管：刘熠伟

英大信托：徐天娇

国寿养老：洪奕昕

国寿安保基金：王达

时间 2026 年 6 月 25 日

地点 京东方核心能力大楼

上市公司接待人 郭 红 副总裁、董事会秘书

员姓名 吴易霖 董事会秘书室工作人员

讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：

1、近期 LCD 行业情况？

投资者关系活动 答：根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱
动、行业坚持“按需生产”等因素影响，2026 年一至四月各主流尺寸 TV
主要内容介绍 产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需
同步收紧的影响下，主流尺寸 TV 价格持稳。IT 方面，主流尺寸 MNT
延续微幅上涨态势，NB 面板价格持续平稳。

稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。

3、近期 OLED 行业情况？

答：OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询
机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外
高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产
线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
4、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势是什么？

答：围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

6、公司目前钙钛矿项目进展？

答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在 2025 年
12 月效率达 27.61%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%，
通过第三方实验室权威认证，创造 4 项世界纪录。

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。