公告日期：2026-07-07

京东方科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-031

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动

类别

√现场参观

□其他

参与单位名称 广发基金：刘格菘、陈韫中、唐晓斌、敖明浩、何尧、赵古月

时间 2026 年 7 月 7 日

地点 京东方技术创新中心

上市公司接待人 郭 红 副总裁、董事会秘书

员姓名 罗文捷 证券事务代表

投资者参观了京东方技术创新中心展厅，随后与公司进行了交流。
讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下：

1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是
什么？

答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与
延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为
未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能
投资者关系活动 力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳主要内容介绍 米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均
与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的
相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元
建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建
设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，
2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

3、公司目前钙钛矿项目进展？

答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。

认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026
年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD
生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

4、公司目前光互连项目进展？

答：公司已成立 MicroLED ……
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