请问公司在硅光技术平台的研发上目前处于哪个阶段?是已经完成了实验室验证,还是已经推出了可商用的硅光模块产品?预计何时能实现规模化营收?
紫光股份:
您好,2023年公司发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机,该交换机单芯片带宽高达51.2T,支持64个400G/800G端口,融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计。目前,公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力,正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证,将重点支撑大模型训练、推理与多模态AI工作负载的高速互联需求,为智算集群提供更高能效比与更低网络时延。
您好,2023年公司发布单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机,该交换机单芯片带宽高达51.2T,支持64个400G/800G端口,融合CPO硅光技术、创新散热与智能无损网络设计。目前,公司800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力,正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证,将重点支撑大模型训练、推理与多模态AI工作负载的高速互联需求,为智算集群提供更高能效比与更低网络时延。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-11-24 15:45:12
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