随着PCB板集成度提高和功率器件功耗增加，PCB散热成为行业痛点。公司钼铜/钨铜热沉材料是否可用于PCB板上的功率器件（如IGBT、MOSFET） 散热?是否已有PCB或功率半导体客户?
安泰科技：
您好！在功率半导体领域，公司钼铜/钨铜热沉材料目前主要用于新能源汽车、高压IGBT模块等应用场景。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
您好！在功率半导体领域，公司钼铜/钨铜热沉材料目前主要用于新能源汽车、高压IGBT模块等应用场景。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-06-26 17:37:50
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