公告日期：2026-04-01

证券代码：001298 证券简称：好上好
深圳市好上好信息科技股份有限公司

2026年度向特定对象发行A股股票方案的

论证分析报告

二〇二六年三月

目录

一、本次发行的背景和目的......3

（一）本次发行的背景...... 3

（二）本次发行的目的...... 5
二、本次发行证券及其品种选择的必要性......7

（一）本次发行证券的种类和面值...... 7

（二）本次发行证券品种选择的必要性...... 7
三、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性......7
四、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性......8

（一）本次发行定价的原则及依据...... 8

（二）本次发行定价的方法和程序...... 8
五、本次发行方式的可行性......9

（一）本次发行方式合法合规...... 9

（二）本次发行程序合法合规...... 14
六、本次发行方案的公平性、合理性......14
七、本次发行对即期回报摊薄的影响以及填补的具体措施......15
八、结论......15

根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定，深深圳市好上好信息科技股份有限公司编制了本次发行方案的论证分析报告。本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市好上好信息科技股份有限公司2026年度向特定对象发行股票预案》中相同的含义。

一、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家产业政策持续赋能，支持半导体产业链高质量发展

近年来，国家持续提升半导体行业战略地位，相关部委及地方政府出台多项产业政策，推动产业链结构调整与升级，为电子元器件分销行业发展营造了良好政策环境，亦为公司本次募投项目实施提供了坚实支撑。

2024 年 1 月，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新
发展的实施意见》，以材料突破、技术攻关和生态构建为核心，推动半导体产业链向高端化、自主化升级，通过国产替代与技术创新提升全球竞争力。2024 年 7月，中共中央发布《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出健全集成电路等重点产业链自主可控能力，全链条推进技术攻关与成果应用，明确半导体作为数字经济底层硬件支撑，需求将随智能制造、物联网等领域拓展持续增长。2025 年 9 月，工业和信息化部、市场监督管理总局联合发布《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》，将集成电路列为重点领域，提出 16 项举措促进产业转型升级、强化产业链韧性。2025 年 10 月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，将集成电路关键核心技术全链条攻关提升至国家科技安全战略高度。

国家政策大力推动半导体产能扩张与市场需求增长，驱动产品迭代升级，带动电子元器件分销行业规模持续提升，为公司建设智能仓储物流中心、收购行业优质标的、补充业务发展资金提供了良好的外部政策。

2、下游新兴赛道需求集中释放，电子元器件分销市场规模稳步扩容

近年来，人工智能、新能源汽车、5G 通信、工业自动化等下游领域快速发展，持续拉动电子元器件需求增长，推动分销市场规模稳步扩容。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025 年全球半导体销售额达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，核心电子元器件市场规模达 1.6 万亿美元。其中新能源汽车领域需求增长突出，单车电源芯片用量超 100 颗，800V 高压平台渗透率提升进一步驱动车规级电源芯片需求激增，2025 年全球汽车电源管理芯片市场规模达 21.4 亿美元。发行人通过出资 51%设立宝汇芯微并分三年收购 49%少数股权的一揽子交易，可将电源管理芯片领域的知名原厂 MPS（芯源系统）纳入集团产品线，大幅提升在汽车电子、消费电子领域的竞争力。

国内市场方面，工信部数据显示 2023 年我国电子元件市场规模达 2.78 万亿
元，年复合增长率 8.5%；头豹研究院预测 2025 年国内电子元件市场规模将突破3.5 万亿元。下游需求的结构性增长，对分销企业的仓储物流效率、服务覆盖范围提出更高要求，同时加剧了企业资金周转与供应链整合的资金需求，为公司本次智能仓储建设、收购及补流项目提供了现实市场基础。

3、国产化进程加速……
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