8月21日晚间，广合科技(001389)发布2025年中报，公司上半年实现营业总收入24.25亿元，同比增长42.17%，实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%。

　　广合科技的主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域；其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，广合科技所处的算力供应链需求旺盛。公司加大算力产品市场开拓，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。上半年，公司在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与突破，在高端化产品赛道奠定基础。

　　在制造环节，作为广合科技主力制造基地的广州广合，借助东莞广合的投产运营，持续进行瓶颈工序的产能提升、工艺能力提升及数字化技改。在推进数字化转型的过程中，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强。伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，各项运营效率指标健康，经营业绩增长质量较高。

　　2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段，今年二季度完成部分核心客户的审核，下半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为公司积极拓展海外市场的重要基地，将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。

　　报告期内，广合科技的研发费用达1.17亿元，较上年同期增长约46%。作为国家高新技术企业，公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化。

　　报告期内，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品。