公告日期：2026-03-28

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2026-020

广州广合科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东

每 10 股派发现金红利 6.46 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 广合科技 股票代码 001389（A 股）、01989（H 股）

股票上市交易所 深圳证券交易所、香港联合交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 曾杨清 陈炜亮、黄淑芳

办公地址 广州保税区保盈南路 22 号 广州保税区保盈南路 22 号

传真 020-82210929 020-82210929

电话 020-82211188-2885 020-82211188-2885

电子信箱 stock@delton.com.cn stock@delton.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介

（一）报告期内公司从事的主要业务

广合科技成立于 2002 年 6 月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有
发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广
泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研
究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。
公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级
“制造业单项冠军产品”，公司“AI 服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会 2025 年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指 PCB 关键技术的研发及应用”项目荣获 2025 年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高
性能计算(HPC)的大 BGA 服务器主板”获 2025 年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

此外，公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算（HPC）的大 BGA 服务器主板”、“AI 服务器

超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为 2025 年广东省名优高新技术产品。

（二）报告期内公司所处行业情况

公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接……
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