请问公司在收购瑞能前有哪些功率半导体产品，处在市场什么地位，收购后瑞能在晶闸管，功率二极管，，碳化硅器件，IGBT功率模块方面是否与原来公司石英晶闸管等方面会提升市场占有率，其瑞能北京晶圆6寸可达到24万片/年，上海晶圆的产能是啥，何时投产，公司收购后如何整合功率半导体版图
紫光国微：
您好！截至目前，公司功率半导体器件的主要研发产品为MOSFET、IGBT等，在超结功率MOSFET方面拥有多项核心专利。瑞能半导体科技股份有限公司主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管，其他主营业务产品还包括碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，细分产品晶闸管保持市占率国际领先，碳化硅二极管保持市占率国内领先，功率二极管可靠性和稳定性具备竞争优势。如公司发行股份及支付现金购买瑞能半导体科技股份有限公司100%并募集配套资金暨关联交易顺利完成，能够大幅丰富公司的功率器件产品品类。感谢您的关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-06-30 22:05:33
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