“在特种集成电路业务方面，2025年订单整体偏乐观。”紫光国微高管日前在2025半年度业绩说明会上表示，目前难以预测2026年及2027年的订单情况，公司将继续丰富产品品类，抢占下游的市场，不断巩固和提升市场的占有率。另外，eSIM具备批量出货能力，等待政策开放。

　　今年上半年，紫光国微实现营业收入30.47亿元，同比增长6.07%；归属净利润同比下降约6%，扣非净利润6.53亿元，同比增长4.39%。据披露，第二季度公司营收环比增长97%、同比增长17%；扣非净利润环比增长451%、同比增长39%，现金流净额环比增长420%。作为主营业务，公司特种集成电路业务增长显著，第二季度营业收入为10.59亿元，环比增加158%。

　　公司高管介绍，在特种集成电路领域，逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%，其他产品收入占比约5%，各大产品系列的增速基本持平，结构稳定。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片为主，搭配丰富的外围配套产品，形成完整的系统解决方案向用户推广。另外，交换机芯片批量出货且用户拓宽；AI+视觉感知、中高端MCU研制顺利。

　　其中，公司FPGA芯片产品上半年出货量和市场占有率维持在一个高位；新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品市场拓展比较顺利，备货比较充足，可以满足2025年的市场需求。

　　“公司也在统筹各方面资源，筹划新一代FPGA及RF-SOC芯片等产品的未来市场推广工作，以实现可持续高质量发展。”紫光国微高管表示。

　　针对特种集成电路业务毛利率的下降情况，公司高管介绍，基于特种集成电路业务产品结构全面特性，深度挖掘各类产品潜力，提高产品竞争力；另外，通过降低采购成本、优化过程控制、加强供应链管理、提升质量管控水平等多项措施，有效降低了生产成本。

　　另外，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装项目已经顺利投产。据介绍，当前该产线最主要的任务是将原来外协的封装产品大规模导入，满足特定需求，未来可能会承担更多任务。

　　在智能安全芯片业务领域，紫光国微eSIM芯片产品在全球范围内已具备批量出货能力，但受国内eSIM相关政策尚未开放的影响，国内市场暂未正式启动。

　　紫光国微高管表示，若eSIM政策开放，国内手机市场将成关键增长点；相较于手机端eSIM芯片，车载eSIM芯片整体市场使用规模远低于手机端。但是近年来受汽车行业市场竞争加剧的影响，车规级产品的定价策略逐步调整，目前与手机端等消费级产品的价格差距已收窄。

　　在汽车电子领域，汽车安全芯片解决方案在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。

　　公司高管介绍，公司车载MCU芯片的整体销售规模尚处于较低水平，业务开展以向客户提供样品、推进产品测试验证及市场导入工作为主，规模化量产销售暂未全面启动。另外，公司在数字货币和稳定币相关硬件载体方面已有技术布局，未来发展的关键在于政策导向、市场需求以及用户使用习惯。

　　伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展推动，石英晶体频率器件需求持续上升，业务呈现稳健发展态势，公司布局网络通信、车用电子、工业控制等重点市场，同时积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场，以提升重点领域市场占比与新兴市场渗透率。