根据我们对市场的调研，半导体封装测试业务整体利润率在25-35%之间，贵公司特种集成业务中涉及芯片业务2024年销量将近15亿元，智能安全芯片产销量14亿元，合计芯片产销量30亿元，如果全部导入无锡封测厂将增加利润7.5-10.5亿元，请问贵公司是否属实？
紫光国微：
您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-04 17:22:10
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