公告日期：2026-04-24

证券代码：002055 证券简称：ST 得润 公告编号：2026-020

深圳市得润电子股份有限公司

关于为控股子公司融资提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保审议情况概述

深圳市得润电子股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025 年 8 月 22 日、2025 年 9 月 9
日召开的第八届董事会第十七次会议、2025 年第二次临时股东会审议通过了《关于调整为控股子公司融资提供担保额度的议案》，同意为控股子公司向银行等金融机构、融资租赁公司、商业保理公司等机构申请综合授信额度提供总额不超过等值人民币敞口 166,400 万元连带责任担保，其中为全资子公司鹤山市合润电子科技有限公司（以下简称“鹤山合润”）提供的担保额度为 3,000 万元。
具体内容详见公司于 2025 年 8 月 23 日在《证券时报》《上海证券报》、巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于调整为控股子公司融资提供担保额度的公告》（公告编号：2025-068）等相关公告。

二、担保进展情况

近日，公司与中国工商银行股份有限公司鹤山支行（以下简称“工商银行”）签署了《最高额保证合同》，为全资子公司鹤山合润向工商银行申请贷款提供不超过人民币 550 万元的连带责任担保。

本次对鹤山合润担保事项在上述担保额度范围内，无需另行召开董事会及股东会审议。本次担保后，公司对鹤山合润的担保余额为人民币 550 万元。

三、被担保人具体情况

1. 公司名称：鹤山市合润电子科技有限公司

2. 成立时间：2021 年 4 月

3. 注册地点：鹤山市共和镇鸿江路 13 号之十（2、3 层）

4. 注册资本：人民币 1,125 万元

5. 法定代表人：潘福生

6. 主要经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；集成电路制造；集成电路销
售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；模具制造；模具销售；增材制造装备制造；增材制造装备销售；光学仪器制造；光学仪器销售；汽车零部件研发；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发；金属链条及其他金属制品制造；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：电线、电缆制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

7. 最近一年一期主要财务指标：

截至 2024 年 12 月 31 日，鹤山合润的资产总额为 6,618.12 万元，负债总额为 7,655.52 万元，净
资产为-1,037.39 万元，资产负债率为 115.68%。2024 年实现营业收入 4,257.01 万元，利润总额-295.01
万元，实现净利润-295.01 万元。上述财务数据已由具有执行证券、期货相关业务资格的会计师事务所审计，出具了标准无保留意见的审计报告。

截至 2025 年 9 月 30 日，鹤山合润的资产总额为 11,805.49 万元，负债总额为 12,955.82 万元，
净资产为-1,150.33 万元，资产负债率为 109.74%。2025 年 1—9 月实现营业收入 3,854.12 万元，利润
总额-112.94 万元，实现净利润-112.94 万元。上述财务数据未经审计。

8. 与公司关系：公司直接持有其 100%的股份，为公司全资子公司。

9. 经查询，鹤山合润不是失信被执行人。

四、担保协议主要内容

债权人：中国工商银行股份有限公司鹤山支行

保证人：深圳市得润电子股份有限公司

1. 担保方式：连带责任保证

2. 担保期限：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；债权人根据主合同之约定宣布借款
提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。

3. 担保范围：包括主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金以及实现债权的费用
（包括但不限于诉讼费、律师费等）。

五、累计对外担保及逾期担保的情况

截至 2026 年 4 月 20 日，公司及控股子公司对外提供担保余额为 57,298 万元。本次担保提供后，
公司及控股子公……
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