康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道
康强电子
2025年08月29日
公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户
这是真的？
康强电子：
尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-12 16:31:10
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