公告日期：2026-03-20

证券代码：002138 证券简称：顺络电子

深圳顺络电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-006

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

活动参与人员 国金证券 2 人，申万菱信 4 人；华金证券 2 人，共 8 人。

时间 2026 年 3 月 18-19 日

地点 公司

形式 公司现场会议

上市公司接待人员 董事会秘书 任怡

姓名 证券事务代表 张易弛

回答投资者提问：

1、请问公司在AI服务器芯片供电环节有哪些解决方案？
回答：

数据中心、服务器是公司战略布局新兴战略市场之一。
公司立足于小型化、高精度、大功率技术优势，从服务器整
体供电架构出发，为客户供应从一次电源、二次电源、三次
电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品
解决方案。包括各类一体成型功率电感、组装式功率电感、
交流内容及具体问 超薄铜磁共烧功率电感、钽电容产品等，并为客户定制配套
答记录 的产品解决方案。

三次电源中，顺络提供的各类元器件产品为xPU芯片
（CPU、GPU、ASIC）、网卡、内存、SSD等应用场景供电，
产品包括各类工艺的新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一
体成型工艺）、钽电容产品及多种类配套产品等。从传统服
务器向AI服务器升级的过程中，CPU、GPU、ASIC芯片周边的
功耗快速提升，对元器件的性能、功率密度、散热系数等均
提出的更高的要求，公司基于对材料、设备、设计、制造工
艺的能力，把握住产业机会，为功率半导体类客户及各类AI

服务器类客户提供一站式元器件解决方案。
2、请介绍公司TLVR电感产品？
回答：

随着AI服务器对数据存储、信息处理和传输的要求持续提升，整个系统的功率要求同步提高，而单位算力的继续增长，提升了对AI服务器中各类xPU芯片功率的要求，也对周边元件产品的散热能力和功率密度提出了更高的要求，基于AI服务器客户对元器件产品继续提高功率承接能力、提升瞬态响应速度的要求，传统的VR结构难以满足大电流的负载的快速变动，电路中的TLVR概念应运而生。

在AI服务器功率持续提升的发展趋势下，TLVR拓扑的产品应用将进一步打开。各类工艺下的TLVR电感产品相较于非TLVR类型的AI电感，性能和单价均显著提升，未来将对AI服务器中磁性器件的价值量提升带来显著变化。顺络已提前布局TLVR结构的各类型电感产品，走在行业前沿。
3、请问公司钽电容业务的进展情况？
回答：

公司布局钽电容领域多年，不断投入研发力量，通过材料、工艺、制造方面深厚的积累，已经开发出全新工艺的新型结构钽电容产品，公司新型结构钽电容产品目前采用无引线框结构、PCB封装，实现大容值产品尺寸及性能的大幅改善，可以广泛应用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心、汽车电子、工业控制等领域。

公司为客户开发新型结构钽电容也满足了客户对电容产品小型化、薄型化、高容值的要求。相关产品已为客户配套供应产品线，客户认可度高。
4、请问公司汽车电子的增长趋势？
回答：

汽车电子是公司的重要新兴战略市场之一，公司看好汽车电子领域的发展前景，积极投入新产品研究与开发，最大化客户资源优势，为车载客户提供一站式的解决方案，充分

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