行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？
通富微电：
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-07-01 09:13:03
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