5月18日，全球第四大芯片封测企业通富微电（002156）发布公告称，其第二大股东国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）计划于2025年6月11日至9月8日期间，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过3794万股（占总股本2.5%）。
若以5月22日收盘价24.04元计算，此次减持规模上限约9.12亿元。
近期三次减持
这是大基金继2024年第四季度减持1.9%股份，2025年第一季度减持0.59%股份后，近期对通富微电的第三次减持。
通富微电作为中国半导体封测领域“三巨头”之一，2024年以33.2亿美元营收位居全球第四大封测厂商，深度绑定美国超威半导体（AMD）。目前公司占据超威半导体80%以上的订单，是其最大封测供应商。2024年，超威半导体实现营收258亿美元，其业务贡献占公司2024年营收的50.35%。
而大基金作为国家战略产业投资平台，自2018年通过股权收购成为通富微电第二大股东，持股比例最高达21.72%。自2020年起，大基金持续减持公司股份，持股比例降至目前的8.77%。若此次减持按上限完成，大基金的持股比例将进一步降低至6.27%，仍为通富微电的第二大股东。
大基金的减持动因
大基金一期成立于2014年9月，最终募资总额为1387亿元，投资分布方面，集成电路制造占67%、设计占17%、封测占10%，装备材料类占6%。而从2019年开始，大基金一期进入回收期，亟需通过减持来实现资金循环。
2019年10月，大基金二期成立，注册资本2041.5亿元，重点转向芯片制造和设计等产业链环节，主要支持行业内龙头企业做大做强。相较于一期，二期更注重半导体企业的技术含量和企业在产业链细分领域上的地位。
2024年5月，大基金三期在六大银行的主导下成立，注册资本3440亿元，其中六大行合计出资1140亿元。三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更注重高附加值的芯片设计以及更多“卡脖子”的领域。目前，三期已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM（高带宽内存）等领域。
2018年1月，大基金通过定增持有通富微电1.81亿股，当时交易价格为19.21亿元，折合价格约10.6元/股；同年2月，富士通中国将持有的通富微电6954.71万股以6.4亿元转让给大基金，折合价格约9.2元/股。
相较于5月22日通富微电24.04元的股价，大基金在2018年持股通富微电的成本折合约在10元/股左右，此时股价已翻倍，减持可锁定收益，符合产业基金“扶持-退出-再投资”的运作规律。
行业周期上，根据SIA数据，2025年第一季度全球半导体销售额1677亿美元，环比减少2.8%。目前通富微电所在的封测环节国产化率超70%，资本向光刻机、高附加值芯片设计等薄弱环节倾斜成必然。
近期，大基金减持半导体企业并非个例。2025年第一季度，大基金减持盛科通信（688702）969万股；通过旗下公司鑫芯（香港）投资有限公司减持中芯国际（688981）6598万股、华虹公司（688347）633万股。2025年2月17日至5月16日，大基金减持泰凌微（688591）480万股。
通富微电业绩高增
据2024年报，通富微电实现营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.9%。但归母净利润的高增长主要因2023年的基数较低，2023年公司归母净利润仅1.69亿元，相比于2022年的归母净利润5亿元下降66.25%，只有2021年的归母净利润9.57亿元的约17.7%。
但在营收上，公司一直保持增长，2021-2023年，公司营收分别为158.1亿元、214.3亿元和222.7亿元。
公司的研发费用自2021年以来比较稳定。2021-2024年，公司研发费用分别为10.6亿元、13.2亿元、11.6亿元和15.3亿元，占营收比分别为6.7%、6.2%、5.2%和6.4%。
目前封测环节竞争加剧，另外两巨头长电科技（600584）、华天科技（002185）加速发力，但通富微电依托超威半导体生态及AI芯片封装需求，仍具增长潜力。
2025年第一季度，公司实现营收60.92亿元，同比增长15.34%；净利润1.01亿元，同比增长2.94%，增速放缓；经营活动现金流净额14.58亿元，同比增长84.53%。
但在大基金减持公告次日，公司股价仍下跌3.49%至24.32元。
5月22日，公司在互动平台回答投资者提问称，“二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者”。
