国内集成电路封测龙头通富微电8月28日晚间发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%；扣非净利润4.20亿元，同比增长32.85%，盈利能力显著提升。
在现金流方面，公司经营性现金流表现尤为强劲，报告期内经营活动产生的现金流量净额达24.80亿元，同比增长34.47%。该增长主要源于营收规模扩大带来销售回款增加，且货款回收状况良好。
报告期内，公司紧抓半导体市场复苏与国产化机遇，在手机、家电、车载等多领域提升市场份额，已成为多家头部客户在Wi-Fi、蓝牙、Mini LED显示驱动等消费电子热点领域的策略合作伙伴。大客户AMD业务持续强劲增长，为公司整体营收提供坚实支撑。
通富微电产品与技术覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、5G通信、物联网和工业控制等领域，多元布局有效平滑行业周期波动。2025年上半年，公司研发投入达7.56亿元，同比增长12.43%，多项先进封装技术取得突破。其中，大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA完成预研并步入工程考核；光电共封装（CPO）技术取得突破性进展，产品通过初步可靠性测试；Power DFN-clip source down双面散热产品成功研发，满足大电流、低功耗、高散热与高可靠性需求。
产能建设方面，通富微电多项战略项目稳步推进。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目已完成机电安装及消防备案；通富通科110KV变电站建设及集成电路测试中心改造正有序进行，为后续技术升级与产能释放奠定基础。
公司还持续完善人才体系建设，通过引入“张謇学院”等领导力培养项目，结合“导师制”及“六边形人才标准”机制，加强领导与技术双轨人才培养，为长远发展提供人力资源保障。
通富微电管理层表示，将继续聚焦先进封装、加强全球市场拓展与技术合作，助力中国集成电路封测产业实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。
