公告日期：2025-09-16

证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-004

投资者关系活动 ☑特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 中信建投：孙芳芳；华西证券：卜灿华；仁布投资：方开俊
人员姓名

时间 2025 年 9 月 16 日

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事会秘书 蒋澍
员姓名

一、公司概况

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供
从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务
全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、
5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业
控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通
华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权
结构稳定。

公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、
投资者关系活动

福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD
主要内容介绍

槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024
年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆
科技 26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集
成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2
月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科
技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，
为全体股东创造更多价值。

公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在
南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实
现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。

财务数据方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年
上半年分别实现营收 214.29 亿元、222.69 亿元、238.82 亿元和
130.38 亿元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年
的归母净利润分别为 5.02 亿元、1.69 亿元、6.78 亿元和 4.12
亿元。

二、行业情况

2025 年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，上半年，全球半导体市场规模达 3,460 亿美元，同比增长 18.9%。同时，其对 2025 全年世界半导体市场规模的预
测上调至 7,280 亿美元，较 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半导
体市场规模则有望达到 8,000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。
半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优化，能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。……
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