公告日期：2026-04-17

通富微电子股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

2025 年度，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《公司法》《证券法》等法律法规以及《公司章程》《董事会议事规则》等的相关规定，勤勉尽责地开展各项工作，促进公司持续、健康、稳定发展。现将董事会
2025 年度工作重点和公司 2026 年度趋势展望报告如下，并据此向 2025 年度股
东会报告工作。

一、2025 年度公司经营情况回顾及 2026 年趋势展望

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。面对 2025 年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局，公司坚持“快决策、强分析、精运营”，在诸多挑战下，积极调控，抓住市场机遇。2025 年，公司营收与利润双双创出历史新高，经营质效迈上新台阶，续写高质量发展新篇章。

2025 年，公司坚持以方案竞争力为中心，系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势，持续加大投入，提升投资有效性；扎实推进降本工作，持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力，强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节，为高质量运营保驾护航；优化人员结构，推动人才梯队建设。通过上述举措，推动组织高效运转，资产运营效率不断提升。2025 年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。

2025 年，公司实现归属于母公司股东的净利润 12.19 亿元，同比增长 79.86%。
2025 年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑 IC 与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收
入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。

2025 年，我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验，也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。面对这些前所未有的挑战，全体通富人苦练内功，攻坚克难，一腔热血，一路前行，同心聚力，躬身实干，功不唐捐，玉汝于成。圆满完成了各项核心目标，以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！

在“大模型深度思考”和智能体 AI 的带动下，2026 年的半导体产业将继续
受益于人工智能，实现超越周期的增长。世界半导体贸易统计组织 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将增长 26.3%，达到 9,750 亿美元，逼近万亿美元大关。

中国半导体行业协会预计，2026 年半导体产业将呈现以下十大看点：1、半导体打破周期性定律；2、物理 AI 拓展半导体应用边界；3、端侧 SoC 持续受益于 AI 终端创新；4、卫星通信开辟半导体增量空间；5、量子计算迈向产业化关键年；6、ASIC 出货量有望超越 GPU；7、国产算力芯片进入大规模应用关键期；8、RISC-V 加速进军数据中心；9. 存储芯片产能吃紧态势延续；10.边缘 AI 驱动多传感器深度融合。

在数字经济蓬勃发展的背景下，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为集成电路封测行业增长注入多元化动力。IDC（国际数据公司）预测，2026 年全球集成电路封测行业将实现 11%的增长。

2026 年是“十五五”开局之年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，以精益管理提升回报，全力推动经营质效，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，从而全面实现通富高质量发展的战略目标。

二、2025 年董事会工作回顾

（一）董事会日常工作情况

2025 年度，公司共召开 7 次董事会会议，会议的召集与召开程序、出席会
议人员的资格、会议表决程序、表决结果和决议内容均符合法律法规和《公司章

程》的规定。具体情况如下：

会议名称 召开时间 审议通过的议案

1. 审议《2024 年度总裁工作报告》

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