上证报中国证券网讯（记者周依帆）华天科技公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（简称“华天江苏”）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（简称“华天昆山”）及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“先进壹号”）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（简称“华天先进”）。拟新设公司注册资本总额200,000万元，其中华天江苏认缴出资100,000万元，占比50%，华天昆山认缴出资66,500万元，占比33.25%，先进壹号认缴出资33,500万元，占比16.75%。

　　华天先进主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。

（文章来源：上海证券报·中国证券网） [点击查看原文]