先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。

　　芯片封测龙头华天科技8月1日盘后公告，公司拟斥资20亿元设立华天先进，该公司将以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务。

　　2025年一季度，华天科技归属于母公司股东的净利润为-1853万元，较上年同期的5703万元大幅下降；扣非净利润为-8286万元。

拟出资20亿元

设立先进封测公司

　　华天科技8月1日盘后公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称华天昆山），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先进壹号）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天先进）。

　　华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。

　　华天科技称，该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。

2027年先进封装市场规模

占比将首次超过传统封装

　　近年来，随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。

　　同时，随着7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先进封装已成为延续摩尔定律的关键，并成为当前半导体行业发展的主要驱动力之一。

　　目前，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷将先进封测列为其战略重点，全球产业链加速向先进封测倾斜，技术成熟度与产业化能力持续提升，为规模化应用奠定了基础。

　　市场研究机构Yole数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场规模预计将在2028年达到786亿美元，2022年～2028年间年化复合增速达10.05%。根据预测，2027年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装。

　　8月1日，华天科技股价以9.91元/股报收，最新市值为318亿元。