公告日期：2026-03-31

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2026-011
天水华天科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施分配方案股权登记日时享有利
润分配权的股份总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.22 元（含税），送红股 0
股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 华天科技 股票代码 002185

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 常文瑛 杨彩萍

办公地址 甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道 360 号 甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道 360 号

传真 0938-8632260 0938-8632260

电话 0938-8631816 0938-8631990

电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com

2、报告期主要业务或产品简介

报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有
DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、
FO、PLP、2.5D/3D 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

2025 年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025 年，
公司共完成集成电路封装 628.80 亿只，同比增长 9.33%，晶圆级集成电路封装 211.99 万
片，同比增长 20.16%；完成营业收入 172.14 亿元，同比增长 19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比增长 15.30%。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

单位：元

2025 年末 2024 年末 本年末比上年末增减 2023 年末

总资产 43,121,135,906.41 38,235,948,588.77 12.78% 33,751,820,450.19

归属于上市公司股东 17,812,985,255.24 16,658,594,709.34 6.93% 15,849,983,538.60
的净资产

2025 年 2024 年 本年比上年增减 ……
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