公告日期：2026-03-31

天水华天科技股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

报告期内，公司董事会按照《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》等有关规定，严格遵守有关法律法规及公司各项制度的要求，忠实、勤勉地履行职责，有效推动了公司的稳定发展。现将 2025 年度董事会工作情况报告如下：
一、行业竞争格局和发展趋势

1、全球半导体市场发展情况

2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025 年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，创历史新高。

从产品类别来看，逻辑电路产品得益于人工智能、高性能计算等领域对 CPU、GPU 等集成电路产品的强劲需求，销售额实现同比 39.9%的大幅增长，达到 3,019亿美元，继续成为半导体市场最大的产品类别；存储电路产品在人工智能技术对高带宽存储（HBM）需求快速增长以及存储集成电路龙头企业产能扩张滞后于需求增长等因素的影响下，DRAM 和 NAND 等存储电路产品供需紧张，价格上涨带动销售额实现同比 34.8%的增长，达到 2,231 亿美元。

展望 2026 年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超 30%。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026 年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约 1 万亿美元。

2、我国集成电路产业发展情况

2025 年，我国电子信息制造业整体保持快速发展，企业效益稳步向好，成为工业增长的重要支撑。规模以上电子信息制造业增加值同比增长 10.6%，增速分别高出同期全国工业、高技术制造业 4.7 和 1.2 个百分点。集成电路行业作为
核心细分领域，增长更为突出，行业增加值同比增长 26.7%，增速大幅领先电子信息制造业，领跑工业及高技术制造业，成为推动电子信息产业升级、高端制造提速的关键增长引擎。

2025 年，我国半导体销售额首次突破 2,000 亿美元整数关口，超过 2,100
亿美元，该规模刷新历史纪录，并占全球半导体销售规模比重保持在三成左右。根据国家统计局数据，2025年我国集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2025 年我国集成电路设计业销售额为 8,357.3 亿元，同比增长 29.4％。从销售额过亿元的设计企业看，2025
年达 831 家，较 2024 年增加 100 家，同比增长 13.7%。集成电路设计业的快速
发展，为集成电路制造和封装测试带来了广阔的发展空间。

3、封装测试产业发展情况

集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产和相关应用企业。

从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。

根据 ChipInsights 数据，2025 年全球封测（OSAT）市场规模达 3,332 亿元，
创历史新高，其中中国封测企业（含中国台湾企业）市占率为 66.02%。封装测试作为半导体产业链后端核心环节，其重要性持续提升。在后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。先进封装技术不单纯依赖制程微缩，而是通过高密度集成和微型化设计，实现芯片性能提升与成本优化，契合集成电路向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的发展趋势。在 HPC、AI等应用的强力驱动下，基于 RDL、Bumping、TSV、Wafer 等核心工艺的倒装封装、晶圆级封装、系统级封装以及 2.5D/3D 封装等先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测产值不断提升。

在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企
业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在先进封装领域进展显著，在技术……
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