公告日期：2026-04-10

证券代码：002185 证券简称：华天科技
天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-01

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

中粮资本：赵若冰、张高峰

活动参与人员 公司接待人员：副总经理及董事会秘书常文瑛、证券部部长许腾
旭、证券事务代表杨彩萍

时间 2026 年 4 月 10 日上午

地点 公司子公司华天科技（西安）总部管理有限公司

形式 现场交流

交流内容主要如下：

1、公司目前主要生产基地及经营情况

公司的主要生产基地有母公司天水和子公司西安、昆山、南
京、江苏、Unisem、韶关和上海。天水基地以引线框架类产品为
主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash
等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射
频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地
交流内容及 以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主。昆山具体问答记录 基地封装晶圆级产品，主要产品包括 TSV、Bumping、WLCSP、
Fan-Out 等。江苏基地以 Bumping、WLCSP 等晶圆级产品为主。
Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主
要以射频、汽车电子产品为主。韶关基地以引线框架类封装产品
为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。

2025 年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单
同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长，并于四季度实现
新高。全年实现营业收入 172.14 亿元，同比增长 19.03%，实现

归属于上市公司股东的净利润 7.11 亿元，同比增长 15.30%。
2、公司目前的市场地位及行业发展展望

公司自成立以来，经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一，目前业务规模位列中国大陆前三、全球第六。

2025 年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自 2024 年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025 年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据相关统计数据，2025 年全球半导体销售额达到 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，创历史新高。

展望 2026 年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超 30%。据预测，2026 年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约 1 万亿美元。

3、公司治理及管理团队方面

公司按照证监会、交易所出台的监管规定，建立了适应公司发展的治理架构，内部控制有效执行。去年 11 月份公司完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责。目前董事会及高管成员均具备承担其职责的从业经验和管理能力，核心管理团队人员稳定。

4、公司研发投入以及重点的研发布局

公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以 2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电

子等先进封装技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入
占营业收入的比例保持在 5%以上，2025 年公司……
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