大为股份：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务为“半导体存储+智能终端”和“新能源+汽车”两大业务。公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式。公司暂不生产您提到的产品，公司与主要存储晶圆厂渠道保持稳定合作，并根据业务开展情况积极拓展供应商资源，确保供应链韧性。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体披露为准。感谢您的关注。