公告日期：2026-05-15

证券代码：002281 证券简称：光迅科技

武汉光迅科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：[2026]001

投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议

活动类别

□媒体采访 ☑业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位名
称及人员姓 投资者网上提问
名

时间 2026 年 5 月 14 日 15:00-17:00

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采
用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接 1、董事长：黄宣泽
待人员姓名 2、董事、总经理：胡强高

3、财务总监、董事会秘书：向明

4、独立董事：王征

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、请问公司 1.6T 产品有没有量产，全球首发的 3.2T 光模块市
场前景如何？

投资者关系 回复：1、公司 1.6T 光模块产品已具备批量交付能力，具体放量
活动主要内 进度取决于市场拓展及客户的需求情况。2、公司在今年 3 月 OFC 2026
容介绍 展会上推出了全球首款 3.2T 硅光单模 NPO 模块，并已在国内头部 CSP
厂商完成系统验证。

2、5 月 18-20 日在武汉第 21 届“中国光谷”国际光电子博览会
上公司有哪些高端如 6.4T 硅光单模 NPO 模块展出？

回复：公司将出展本次武汉光博会，具体产品信息请参考公司公
众号或公司官网。

3、公司业务聚焦于数通市场和电信领域，请问星间激光通讯、
卫星光联网这类宇航级光模块业务是否属于公司他战略新兴业
务布局？公司航天方向发展的光通讯产品，目前是仍处于研发阶
段还是已经产业化落地？

回复：公司专注于光电子领域，公司会持续关注前沿技术应用并开展相关布局。

4、公司 1.6T 光模块中，自研光芯片的渗透率目前大约处于什么
水平？未来目标是多少？

回复：公司自研光芯片研发进展顺利，会逐步提高自供水平，感谢您的关注。

5、都说硅基芯片比传统的 EML 芯片省电，且效率高效，请问贵
公司是否生产硅光芯片？产能多少？

回复：1、硅光芯片与 EML 芯片各有优势。2、公司一直重视硅光芯片的自主设计与开发，自研硅光芯片的流片采用外部代工的方式。
6、公司的 800 G～1.6 T 用 DSP 芯片是自研还是外购？CW 光源也
是公司自研吗？另外据了解公司的 EML 芯片中低端能自供，100 G
已开始量产，200 G 还处于小批转量产良率爬坡阶段，据说公司
还能提供光隔离器用的法拉第旋片？

回复：1、公司 DSP 芯片采用外购形式。2、公司高端光芯片进展顺利，相关情况以公司公告为准。3、公司当前未生产光隔离器用的法拉第旋片。

7、想进一步了解：（1）公司 200G EML 芯片目前良率是多少？
公司内部良率目标是多少？公司扩展至 20 万颗/月以后，是否会
考虑对外供货？（2）公司 400G EML 光芯片目前是出于单芯片性
能验证阶段还是已进入模块集成测试阶段？预计什么时间能启
动客户送样？（3）关注到行业 400G EML 有硅光集成和传统磷化
铟两种路线，公司选择哪种技术路线？公司在 6 英寸 InP 产线上
是否已经有相关工艺布局？

回复：1/2、公司高端光芯片研发进展顺利，相关情况以公司公告为准。3、公司在硅光和磷化铟两种路线上都有技术储备，感谢您

的关注。

8、我有以下两个问题：（1）目前公司硅光芯片以外购为主，未
来提升高端光芯片自供比例的主要目标是保障供应链安全，还是
降低成本并改善毛利……
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