8月21日，天娱数科发布2025年半年报。报告期内，公司营业收入9.88亿元，同比增长29.64%，归属于母公司所有者净利润为2362.01万元，同比上升453.67%。半年报展现的业绩跃升，与AI技术驱动的降本增效及智能体布局深度绑定，其业务扩张与技术突破在国产芯片适配、智能体生态构建等领域形成独特竞争力。
随着DeepSeek等国产技术力量的崛起，国产AI正以“软硬协同、场景穿透”的模式重构全球产业格局，在智能体与芯片两大核心领域形成独特竞争力。这种技术跃迁不仅是单点突破，更是从底层架构到应用生态的系统性革新。8月21日，DeepSeek正式发布DeepSeek-V3.1，同时支持思考模式与非思考模式。思考效率更高，相比DeepSeek-R1-0528能在更短时间给出答案。此外，新模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。DeepSeek在官方微信文章标题中称，DeepSeek-V3.1的发布是“迈向Agent（智能体）时代的第一步”。
据了解，天娱数科在智能体领域的战略布局已形成从底层技术架构到场景落地生态的完整闭环，其自研的空间智能MaaS平台Behavision，作为通用具身智能MaaS平台，已累计超150万条3D数据、65万条多模态数据，公司“人形机器人空间6D动捕长程数据”、“人形具身仿真6D&视频数据”等5个具身智能数据集已正式在北京国际大数据交易所完成数据资产登记。数据集在静态3D数据基础上，还丰富增加了3D铰接数据。3D铰接数据不仅可以帮助智能体更精准地认知物体结构和动态关系，也为后续的智能推理、动作生成、场景操作提供了坚实的基础。
此外，在国产芯片领域，天娱数科还战略投资了芯明，通过智能体布局与芯明的国产芯片创新，共同构成了软硬协同、场景穿透的国产AI生态。
芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，能够通过空间智能技术和算法芯片化的方式实现人形机器人所需的复杂空间计算和需求。与传统人形机器人方案依赖大量软件运算和通用计算单元不同，芯明空间智能芯片可以将空间数据处理和算法加速集成到单一系统级芯片中，显著降低空间计算系统功耗、延迟和计算负担，同时提高数据处理的实时性和精度。
该芯片采用12nm制程工艺，最高可支持FHD高分辨率，具备60fps的高刷新率，异步时间扭曲延时优化低至1ms。芯明空间智能芯片具有3.5TOPS的端侧AI算力，功耗最低仅为约0.5w，同时可支持单芯片接入6路传感器，不仅能够支持完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库，还可以提供客制化人工智能算法API接口满足客户灵活需求，能够有效节约主控系统算力，降低系统功耗、延迟时间和成本。
从数据到平台再到芯片，天娱数科正在智能体产业化浪潮中逐渐构建起难以复制的竞争壁垒，这种软硬协同的实践验证了国产AI技术的落地能力。随着DeepSeek-V3.1在智能体任务中的能力跃升，中国智能体产业正迎来属于自己的“技术奇点”。
