9月4日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡拉开帷幕。

　　展会自2021年扎根无锡以来，展会规模不断攀升，从最初的十几个标准展位发展至如今的1130余家参展企业，观展人数也从400—500人增长至超过10万人次。

　　本届CSEAC吸引了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、新凯来等国内龙头企业悉数参展，重点展示光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料，已成为国内第二大行业展会。

　　本次CSEAC上，中微公司推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。盛美上海展出了面板级先进封装电镀设备、立式炉管设备、PECVD、TRACK等设备。成立刚满4年的半导体设备“黑马”新凯来也来到本次CSEAC，展出了刻蚀设备ETCH（武夷山）、ALD（阿里山）等模型。