9月4日，第十三届（2025年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡召开。作为第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）的主论坛，此次年会围绕“做强中国芯拥抱芯世界”主题，汇聚来自政、产、学、研各界的十余位权威嘉宾，就“后摩尔时代创新”“AI驱动”“多维集成”等关键议题展开研讨，为中国半导体设备产业描绘了未来发展蓝图。

　　无锡市政府副市长、党组成员孙玮，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长尹志尧，中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘，中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问王志越，江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记崔荣国，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等多位嘉宾出席大会开幕式。

　　开幕式上，孙玮在致辞中指出，无锡作为全国集成电路产业重要发源地，已形成完整产业链，产业规模居全国第二。中国电子专用设备工业协会已连续四年将大会选址无锡，体现对无锡集成电路产业发展的高度信任与全力支持。

　　赵晋荣表示，半导体设备年会举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。根据中国电子专用设备工业协会对国内82家规模以上企业（销售收入超过1000万元的半导体设备制造商）2024年的收入统计，2024年销售收入实现1178.7亿元，同比增长32.9%。2021年至2024年四年年均增长率为45.08%。

　　在产业报告环节，多位来自产业界的领军人物先后登台，分享了对行业发展的深刻洞见。其中，王平指出，后摩尔时代，在应用需求的牵引下，半导体装备在成熟制程、先进制程和超越摩尔领域迎来了新机遇，装备发展呈现出平台化趋势。从产品属性方面来看，正逐步向通用平台架构和功能模块平台实现有效聚合；从商业模式角度而言，更强调基于装备、工艺和服务的深度融合。从研发层面分析，半导体装备正从传统的跟随仿制模式，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式转变。

　　李晋湘分享了集成电路成熟/特色工艺的定义，展示了该工艺应用对设备的巨大市场需求；并从图形生成、薄膜增材、减材工艺、材料改性、量测等五大方面概述国产设备现状。他进一步指出，国产设备已经基本覆盖成熟、特色工艺节点，补齐部分特殊工艺设备和量测设备短板，降低COO成本，创新培训体系，设备企业将获得巨大的经济和社会回报。

　　北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉带来了《AI时代集成电路装备产业的创新之路》的报告分享。该报告从四个方面展开：一是AI驱动半导体产业新跃迁，AI将改变未来生产，2030年AI市场达万亿美元，带动全球半导体设备增长；二是芯片装备是AI生态基石，集成电路创新空间大，芯片要求提升促使装备面临挑战与机遇，需产业链协同；三是加速探索装备智能化创新，国际主流已应用AI平台，装备智能化非简单功能叠加，智能配方优化等可缩短研发周期、提高产出与良率；四是装备业高质量发展思考，中国集成电路装备有进步但仍面临挑战，需产业协同创新，构建高质量可持续生态链。

　　吕光泉表示，当前，芯片器件密度提升凸显I/O带宽不足，摩尔定律发展下算力与存储带宽增长失衡，单片芯片结构也受限。为此，需通过原子级制造（原子层沉积ALD和原子层刻蚀ALE）从前道增加器件密度，向三维推进；后道则依靠键合设备实现不同芯片立体对接，提升带宽。ALD能精密控制沉积，ALE有高精度刻蚀速率，二者在复杂三维结构制造中不可或缺，在DRAM等应用中优势明显。吕光泉强调，拓荆科技在ALD和混合键合技术上创新不断，未来将持续高强度研发投入，与业界合作推动集成电路前道和后道技术创新发展。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司销售副总裁王希指出，从全球半导体发展形势来看，中国制造规模强劲，终端市场需求对半导体行业支撑大，但集成电路进出口贸易逆差仍存；全球晶圆代工厂产能中，中国大陆和中国台湾是主力；半导体市场规模相对稳定，国产装备销售额迅猛发展。王希强调，盛美一直坚持自主创新，在湿法工艺、先进封装电镀等多领域探索新路径，开发独创技术。未来，国产装备自主创新要聚焦IP保护和长期研发投入，以开放心态拥抱全球化。

　　据了解，9月5日至6日两天，CSEAC继续举办多场活动。包括半导体人才招聘会专场、企业人力资源分享会、高校科研成果展，以及十余场高品质论坛等。业界期望通过此次大会，增强行业内各方的互动与合作，推动半导体行业的持续创新与发展，共同迎接未来的挑战并把握机遇。