公告日期：2026-07-16

证券代码：002384 证券简称：东山精密

苏州东山精密制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-07-15

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

☑ 其他（机构投资者会议）

参与单位名称及 润晖投资、南方基金、CyberAtlas Fund、盈峰资本、盈泰投资基
人员姓名 金、宁远资本

时间 2026 年 7 月 15 日

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事会秘书 冒小燕

员姓名 投关总监 熊丹

1、公司近期披露了 2026 年半年度业绩预告，本期业绩实现增长
的主要原因是什么？

回复：本期业绩增长一方面依托消费电子、汽车零部件传统业务
稳健经营、稳步盈利，夯实公司盈利基本盘；另一方面光模块业
务整合成效显现，新增产能爬坡、新客户导入进度符合预期，收
入与利润均实现明显增长。同时公司前期布局的数据中心相关产
投资者关系活动 业投资逐步兑现收益，有效增厚当期整体利润。
主要内容介绍

2、公司在光芯片方面的技术储备和竞争优势是什么？

回复：公司具备完整的光芯片全流程 IDM 体系，拥有成熟的自
研技术与工艺，同时形成了产能、客户以及多业务协同的综合优
势。

3、公司目前光芯片和光模块的产能建设进展如何？未来的交付

节奏是怎样的？

回复：公司光芯片及光模块产能扩建项目正在有序推进中，后续
将结合客户订单需求统筹安排产品交付。

4、当前光模块、光芯片良率水平如何？对盈利情况有无影响？
回复：现阶段处于产能投放期，良率水平正在持续优化。随着良
率水平的稳步提升，将对公司盈利水平的提升形成积极支撑。
5、公司在光芯片产能建设及设备采购方面有哪些安排？

回复：公司将根据行业需求落实产能建设与设备采购节奏。

6、公司对 AI PCB、软板业务分别有怎样的展望？

回答：公司坚持“攻守兼备”的发展策略，软板业务属于传统业
务基本盘，公司将持续深耕、稳步巩固并提升行业竞争地位，增
强其经营稳定性与业务发展韧性。AI PCB 业务作为公司把握 AI
行业机遇重点布局的进攻赛道，未来公司将持续加大技术研发投
入与市场拓展力度，强化“光模块(含光芯片)+ AI PCB”产品
矩阵协同优势，全面提升核心竞争能力。

附件清单（如有） 无

日期 2026-7-15

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