东山精密：
公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。未来公司将不断优化产品结构，精准匹配并满足客户多元化需求。同时公司高度重视核心物料的供应安全，已针对相关上游物料建立了多策略的保障体系，保障生产经营的稳定。基于商业保密原则，具体产能信息不便披露，敬请谅解。