证券日报网讯 1月27日，新亚制程发布公告称，为满足日常经营发展需要，公司全资子公司深圳市好顺半导体科技有限公司（简称“好顺半导体”）向中国工商银行股份有限公司深圳上步支行（简称“工商银行”）申请循环借款额度人民币800万元，公司以坐落于深圳市福田区部分不动产为该笔借款提供抵押担保。目前好顺半导体已与工商银行签订了《网贷通循环借款合同》及《总授信融资合同》，公司与工商银行签订了《最高额抵押合同》。截至目前，公司上述不动产抵押手续正在办理中；好顺半导体本次计划提款800万元，目前尚未放款，后续好顺半导体将在以上借款额度及担保范围内向银行申请融资款项。