公告日期：2026-05-08

证券代码：002436 证券简称：兴森科技

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-05-001

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会（2025 年度）

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与人员 线上参与公司 2025 年度业绩说明会的全体投资者

时间 2026 年 5 月 8 日 15：00～16：00

网址 价值在线（https://www.ir-online.cn/）

上市公司接待 董事长、总经理：邱醒亚先生

人员姓名 独立董事：李嘉宁女士

董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人：蒋威先生

本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，2025 年度业
绩说明会主要内容整理如下：

1、兴森管理层，你们好，请问：（1）北京兴斐是否有关于 1.6T 光
模块方面基板的研发和生产？（2）CSP 封装基板的新一轮扩产的投资金
投资者关系活 额和新增产能分别是多少？（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况？
动主要内容介 （4）子公司宜兴硅谷在 2026 年 1 季度的盈亏情况？（5）ATE 半导体测
绍 试板方面，与与深南电路、沪电股份、明阳电路等相比兴森的优势有哪
些？（6）玻璃基板和卫星通信 PCB 的研发进展？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！（1）北京兴斐 1.6T 光模块产品板目前正
处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。（2）CSP
封装基板扩产计划将视市场情况及订单情况分期建设，具体情况请关注
后续相关公告。（3）FCBGA 封装基板 2026 年的订单情况请关注后续定期

报告。（4）宜兴硅谷 2026 年第一季度已经扭亏为盈。（5）目前公司 ATE半导体测试板业务订单饱满，公司专注于提升自身技术能力、产品良率、准交率和整体运营管理能力，更好地服务于现有客户，实现可持续发展。（6）公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。卫星通信 PCB 业务方面，公司目前已完成技术储备并进行小批量量产。感谢您的关注。

2、请问 FCBGA 封装基板项目量产进度？满产后稳态利润率能达到多少？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。

3、请问：（1）2025 年 18 层及以上 PCB 板、HDI 板的收入占比及增
速？（2）今年以来传统多层 PCB 板和柔性板的复苏进展和价格趋势？是否也因高端产品价格上涨而出现价格上涨？谢谢

答:尊敬的投资者，您好！广州兴森快捷电路科技有限公司以 PCB 样板快件、CSP 封装基板和 ATE 半导体测试板业务为主，宜兴硅谷电子科技有限公司以高多层 PCB 量产业务为主，北京兴斐电子有限公司以 HDI 板量产业务为主，2025 年经营数据请查阅公司年报。2026 年 PCB 行业整体景气度较好，但面临部分核心原材料短缺和涨价的影响，阶段性影响盈利水平，公司会根据实际情况与客户协商调整产品价格。感谢您的关注。
4、尊敬的公司领导，公司2025年报披露IC封装基板销售达到了16.7亿，同比增长近 50%，其中主要是 CSP 封装基板贡献，公司已经启动新一轮投资扩产。请问，珠海兴科项目上一轮扩产是否已经达产？目前公司CSP 基板的总产能是否为 5 万平/月？新一轮扩产大概产能能提升多少？谢谢答复！

答……
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