据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置
CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实？
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！从AI产业和集成封装的发展趋势而言，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的性能提升会推动FCBGA封装基板向着高层数、大尺寸的方向发展。不同客户和不同类型的产品对FCBGA封装基板的规格需求会有差异。客户产品具体信息以客户披露为准。感谢您的关注。
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-17 20:45:11
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