公告日期：2026-04-25

证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2026-04-012
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 ？否

1

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,699,673,563 为基数 ，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.3 元

（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 兴森科技 股票代码 002436

股票上市交易所 深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有） 无

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 蒋威 陈小曼、陈卓璜

办公地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园

区 2 栋 A 座 8 楼 一区 2 栋 A 座 8 楼

传真 0755-26613189 0755-26613189

电话 0755-26634452 0755-26062342

电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com

1 需扣除公司回购专户持有的股份数量。

2、报告期主要业务或产品简介

公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。

公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过 32 年的持续深耕与发展，公司具备
覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于 Tenting 减成法、Msap 改良半加成法和 SAP 半加成法工艺的持续精进，
涵盖传统高多层 PCB 板、软硬结合板、高密度互连 HDI 板、类载板（SLP）、ATE 半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装
基板和 FCBGA 封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT 贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地 P10 工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。

报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。传统 PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，以工厂主导、数字化赋能的模式深
化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶 PCB 领域，完善 Anylayer HDI 板和类载板（SLP）业务布
局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上……
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