公告日期：2026-05-25

证券代码：002463 证券简称：沪电股份

沪士电子股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2026-0525-014

投资者关系 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他：

Columbia Threadneedle Investments

（参会者已签署书面调研承诺函，在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，
参与单位名称 保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。
下文会议纪要中的内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注
意投资风险并谨慎投资。）

时间 2026年 5 月 25日 13:30-14:30

地点 公司会议室

形式 实地调研

公司接待 钱元君

人员姓名

（一）公司 2026年第一季度经营情况

1、受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结
构性需求，公司经营业绩展现出较好的向上动能，营收和净利亦连续多个季度
创下新高。2026 年第一季度实现营业收入 62.14 亿元，同比增长 53.91%；净
投资者关系活动 利润 12.42 亿元，同比增长 62.90%。为聚焦主业，2026 年第一季度，公司出
主要内容介绍 售黄石沪士供应链管理有限公司 100%股权，实现非经常性损益约 0.47亿元。
此外，受汇率波动的影响，报告期产生汇兑损失约 1.48亿元。

2、2026年第一季度具体的细分应用领域收入结构目前还没有完成统计，
以 2025年营业收入来看，高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占 59%；
通用服务器约占 13.4%；无线通讯网络等约占 5%；智能汽车约占 16.1%；工业控制等约占 2.3%。

（二）公司经营策略及市场

1、数据通讯市场

AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI 已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。

相应的，近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB 行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。

面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。

2、智能汽车市场

汽车 PCB 市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整……
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