公告日期：2026-06-16

证券代码：002463 证券简称：沪电股份

沪士电子股份有限公司投资者活动记录表

编号：2026-0616-021

投资者关系 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他：

华宝基金、中信证券、财通证券、前海开源基金、国投瑞银基金、新华基金（香
港）、黄国英资产管理（香港）、 Longitude（香港）、YTInvestment（香港）、
Ystem予淞资本、国调基金、工银瑞信基金、天壹资本、瀚伦投资、聚源通汇
资本FortuneFusion、国投创新、微光创投、君联资本、工银国际（参会者已签
参与单位名称 署书面调研承诺函，在交流活动中，我公司严格遵守相关规定，保证信息披露
真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。下文会议纪
要中的内容不代表公司对未来的盈利预测和业绩指引，请投资者注意投资风险
并谨慎投资。）

时间 2026年 6 月 16日 14:30-15:25；15:30-16:30；16:00-17:00

地点 公司会议室

形式 实地调研

公司接待 李明贵、钱元君

人员姓名

（一）公司经营策略及市场

1、数据通讯市场情况

AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩
张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI 已成为数据中心基础
投资者关系活动 设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使
主要内容介绍 全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了 AI 服务器和
高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来了强劲的结
构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增
长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资
本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩
张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或
将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。

针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。

面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确……
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