沪电股份:人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已开工建设
来源:上海证券报·中国证券网
9月17日晚间,沪电股份披露投资者关系活动记录表。沪电股份表示,AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。除了连续实施技改扩容外,公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。
沪电股份介绍称,沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域,已陆续取得客户的正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑,预期2025年末可接近合理经济规模,为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。
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