公告日期：2026-03-25

沪士电子股份有限公司
2025 年度总经理工作报告

重要声明

本报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，敬请投资者及相关人士对此保持足够的风险认识。

释 义

释义项 释义内容

公司、本公司、沪电股份 指 沪士电子股份有限公司，包含子公司

PCB 指 印制电路板

数据通讯应用领域涵盖多种应用，公司产品主要用
数据通讯应用领域 指 于数据中心（包括高速网络交 换机及路由器、AI
服务器及 HPC 和通用服务器）和无线通信网络等。

智能汽车应用领域 指 智能汽车应用领域，公司产品主要用于汽车智能、
电动化、安全系统等方面

EV、ADAS 指 电动汽车、高级驾驶辅助系统

P2Pack 指 嵌入式功率芯片封装集成技术

沪利微电 指 本公司之全资子公司昆山沪利微电有限公司

青淞厂 指 本公司位于昆山市玉山镇东龙路 1 号的厂区

黄石沪士、黄石厂 指 本公司之全资子公司黄石沪士电子有限公司

Schweizer 指 Schweizer Electronic AG.

胜伟策 指 本公司之控股子公司胜伟策电子（江苏）有限公司

Prismark 指 印制电路板行业咨询机构

PRISMARK PARTNERS LLC

货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币元

目 录

一、营收利润双创新高 ...... 1
二、核心业务提质增效 ...... 2

1、数据通讯应用领域 ...... 2

2、智能汽车应用领域 ...... 4
三、创新驱动研发投入 ...... 6
四、持续推动绿色生产 ...... 7
五、2026 年展望 ...... 8
尊敬的各位董事：

2025年全球PCB行业经历了由人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，AI的快速发展为行业带来了前所未有的市场机遇。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司准确捕捉市场机遇，领先拥抱AI浪潮，营收与利润双双创下历史新高，这不仅得益于公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。

在董事会的带领之下，公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的差异化运营战略，以市场需求为锚点，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，坚决避免盲目的同质化扩张；通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，打造梯次分明、协同运作，敏捷、可靠，富有风险韧性与全球竞争力的供应链体系。公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心引擎，以卓越品质为长青基石，深度融入全球顶尖科技企业的长期发展体系，致力于通过生产效率的深度优化与高端工艺的精准匹配，实现产能释放与产品附加值的同频共振，以高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑谋求长期价值溢价。

2025年公司先后荣获战略客户颁发的“最佳技术创新奖”“创新合作奖”“年度最佳全球供应链运营商”“卓越供应商奖”“优秀质量奖”“最佳交付供应商奖”“优秀供应商奖”等奖项；荣获《证券时报》颁发的“第十九届主板上市公司价值百强”，《中国证券报》颁发的“金牛最具投资价值奖”，中国基金报颁发的“中国上市公司英华奖A股价值示范案例”等奖项；荣获2025年度江苏省“紫峰奖”以及其他多项由地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。

一、营收利润双创新高

在全体员工的共同努力之下，2025年公司整体……
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