公告日期：2026-05-25

证券代码：002475 证券简称：立讯精密

立讯精密工业股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号： 2026-003

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

☑其他： 年度股东会交流环节

参与单位名
称及人员姓 公司 2025 年度股东会参会股东

名

时间 2026 年 5 月 22 日

地点 广东省东莞市清溪镇北环路 313 号

董事长、总经理王来春女士；董事兼副总经理钱继文先生；董事兼
上市公司接 副总经理郝杰先生；独立董事刘中华先生；独立董事宋宇红女士；待人员姓名 独立董事侯玲玲女士；财务总监吴天送先生；董事会秘书肖云兮女
士；职工代表董事及证券事务代表陈蔚航先生。

一、公司董事长、总经理王来春女士与参会股东交流公司经营
情况与未来展望

Q1：公司在 AI 算力领域已布局光连接、铜连接、液冷、电源
业务，请问公司对技术路线选择的逻辑和未来发展规划是什么？
答：公司自 2013 年起即推动传统线缆连接器业务向通信产业
投资者关系 拓展；2020 年初开始布局 AI 算力赛道；自 2024 年以来，公司积极
活动主要内 开拓海外 CSP 市场，并向客户推介通信产业的成熟产品。过去两容介绍 年，公司在技术端和商务端均取得较好成果，相关能力得到客户认
可。

关于光连接和铜连接，公司认为，信号连接的核心原则是越简
单越好，成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。随着信号传输
速率不断提升，光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求，铜
连接的覆盖范围会相应收窄，这是正常趋势。但铜连接需要方案提
供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计，对系统
架构理解和整合能力的要求更高，因此未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高，仅少数厂商具备竞争力。

对公司而言，液冷业务当前以打好能力基础为主；在电源业务方面，公司仅介入低压 DC-DC 领域。综合考虑宏观环境和公司自身基础，这两部分业务仍需要更多沉淀，待基础更加成熟后再发力。
Q2：公司未布局 PCB 领域，是基于什么考量？

答：PCB 目前不在公司短期发展计划内。

Q3：公司对未来三年 AI 算力领域资本开支景气度的判断如
何？

答：公司认为，全球 AI 算力需求在未来 3 至 5 年内仍将保持强
劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入 AI 算力赛道，是因为看到这部分业务未来 3-5 年都会有较好的成长空间，其发展机遇可类比公司 2017 年在消费电子领域所面临的机遇。

Q4：公司 800G光模块已有多少家 CSP客户完成验证并量产？
公司 1.6T 光模块是否具备自研硅光芯片的能力？公司 CPC 铜连接目前处于什么进展？

答：公司一贯坚持与赛道内优秀的供应链伙伴和客户伙伴紧密合作。作为光模块领域的新进入者，公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战；商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。公司目前暂不具备自研 1.6T 硅光芯片的能力。在 448G CPC 铜连接技术领域，公司已处于行业领先水平，业务进度符合预期。

Q5：公司在 AI 眼镜领域有什么在手订单以及进展情况如何？
公司对 AI 手机未来需求预期判断如何？

答：目前，端侧 AI 产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。AI 眼镜仅在部分细分场景，如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值，尚未成为工作和生活的刚需。公司会紧跟行业发展步伐，保持技术领先。对于 AI 手机，公司认为，其核心壁垒不在于硬件实现，而在……
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