继本月初公告公司筹划H股发行上市后，苹果产业链上游巨头立讯精密有了新进展。

　　7月23日晚间，立讯精密发布第六届董事会第十五次会议决议公告称，董事会会议审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》。公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，增强境外融资能力，提升公司治理透明度和规范化水平。

　　公告显示，立讯精密将在股东会关于本次发行上市的决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市，具体发行及上市时间将由股东会授权董事会及/或其获授权人士根据国际资本市场状况和境内外有关监管部门审批/备案进展及其他情况决定。

　　立讯精密本次发行上市募集资金在扣除发行费用后，将用于扩大生产能力并升级现有生产设施；技术研发、优化制造流程及提升智能制造能力；投资上游、下游或相关行业的优质目标企业；偿还银行贷款；营运资金及一般企业用途等。

　　立讯精密成立于2004年5月24日，其创始人王来春曾是富士康在大陆的早期员工之一。根据其招股书，2007年至2009年间，富士康贡献了立讯精密47.73%、56.46%和45.38%的营收。

　　2010年9月15日，立讯精密在深圳证券交易所上市。上市之后，立讯精密不断扩张业务版图，公司于2011年通过收购昆山联滔60%股权，首次跻身苹果供应链，成为iPad平板连接线的供应商。在随后的发展中，立讯精密陆续获得MacBook、Apple Watch以及苹果核心的iPhone产品相关订单。

　　近年来，立讯精密营收和净利润均快速增长，2020年至2024年，营收从不到千亿规模快速增长至超过2000亿元，2024年营收达到2687.95亿元；净利润从72.25亿元增长到133.66亿元。然而，立讯精密长期依赖于消费性电子业务，从2019年下半年开始，该板块营收占比便持续超过80%。

　　今年，闻泰科技剥离产品集成业务引发行业震动，而收购方正是立讯精密。7月3日晚间，立讯精密发布公告披露收购闻泰科技部分子公司股权及资产的最新进展，该项收购已接近完成。业内分析，通过此次收购，立讯精密有望补足安卓生态的研发与制造能力，从而减少对单一大客户依赖。

　　另外，立讯精密也在通过收购发力汽车业务，7月10日，该公告称，已成功通过新加坡子公司完成对Leoni AG 50.1%股权及其全资子公司Leoni K的100%股权的交割。Leoni AG是一家全球性的电线电缆和线束系统解决方案供应商，业务涵盖汽车制造、通信和医疗设备等多个行业，这笔收购也被认为是立讯精密在汽车业务版图扩张中的重要一环。